(주)코스텍시스 제품개발 연구·R&D 경력 채용 공고

(주)코스텍시스 제품개발 연구·R&D 경력 채용 공고

모집분야

제품개발(기판)

📋 주요업무

• 전력 반도체용 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판 개발
• AMB 브레이징 공정 조건 셋업 및 최적화
• 기판 신뢰성 평가(열충격, 접합강도 등) 및 불량 분석
• 시제품 제작, 수율 관리 및 양산성 검증
• 관련 국책과제 기획 및 실적 관리(IRIS, RCMS 등)

📋 자격요건

• 경력 3년 이상
• 대학교졸업(4년)이상
• 학력: 재료/신소재/세라믹/금속공학 등 관련 학과 학사 이상

📋 우대사항

• AMB, DBC 등 전력 반도체용 세라믹 기판 개발 유경험자
• 반도체 패키지 소재 및 공정 개발 경험자
• 기판 신뢰성 평가(열충격, 접합강도 등) 및 불량 분석
• 정부 R&D 사업 수행 경험자

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제품개발(소재)

📋 주요업무

• 이종 소재(Cu, Mo, Al 등) 간 접합 기술 개발
• 브레이징, 확산접합, 신터링 등 신규 접합 공정 연구 및 최적화
• 접합 계면 미세조직 분석(SEM, EDS 등) 및 물성/신뢰성 평가
• 자사 고유 소재(KCMC) 응용 기술 및 신제품 개발
• 관련 국책과제 기획 및 실적 관리(IRIS, RCMS 등)

📋 자격요건

• 경력 3년 이상
• 대학교졸업(4년)이상
• 학력: 재료/신소재/세라믹/금속공학 등 관련 학과 학사 이상
• 금속 소재 계면 분석 및 물성 평가 역량 보유자

📋 우대사항

• 진공 브레이징 및 확산접합(Diffusion Bonding) 공정 유경험자
• 이종금속 접합부 신뢰성 개선 프로젝트 경험자
• 정부 R&D 사업 수행 경험자

🏠 근무조건

• 고용형태 : 정규직(수습 3개월)
• 급여 : 면접 후 결정
• 근무지 : 인천 남동구 남동서로 261
• 근무일수/시간 :

🎁 복지 및 혜택

• 급여제도 : 야근수당, 상여금, 성과급, 연차수당, 휴일(특근)수당, 4대 보험, 퇴직금
• 조직 문화 : 자유로운 연차사용, 회식강요 안함, 자유복장
• 리프레시 : 반차, 연차, 근로자의날 휴무, 여름휴가
• 교육/생활 : 점심식사 제공, 저녁식사 제공
• 지원금/보험 : 금연수당

🚀 채용절차

• 접수기간 : 2026-11-05 17시 ~ 2026-11-18 24시
• 제출서류 : 사람인 온라인 이력서
• 접수방법 : 사람인 입사지원
• 전형절차 : 서류전형 → 1차면접 → 최종합격

🛎️ 유의사항

• 입사지원 서류에 허위사실이 발견될 경우, 채용확정 이후라도 채용이 취소될 수 있습니다.