半导体设备工程师-服务二(J14239)

职责描述： 1.新设备交付管理和设备维护，主导刻蚀（ETCH）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、扩散（DIFF）、清洗（WET）、外延（EPI）等核心设备的现场接货、安装、调试及最终验收工作，保障设备在产线上的稳定、高效运行，确保项目按计划完成； 2.及时响应机制：随时响应并高效解决客户在生产中遇到的设备紧急问题，高效完成设备故障诊断、排查与修复，及时解决宕机问题，保障客户生产连续性； 3.系统化撰写并维护设备日常维护日志、周报及月报，建立完整、可追溯的设备全生命周期档案； 4.客户关系管理，与关键客户建立并维护可信赖的战略合作伙伴关系，深入了解其业务目标，实现深度绑定； 5.业务洞察，基于对设备状态的掌握和客户需求的洞察，主动推动备件、耗材、服务合约等增值业务的销售； 6.完成部门安排的其它工作。 任职要求： 1.机电、微电子、控制、自动化等理工科硬件相关专业； 2.统招本科/硕士学历； 3.具有半导体行业或相关行业设备装配、调试、操作、维护，FAB工作经验； 4.沟通清晰顺畅，态度端正，能与客户进行良好交流； 5.接受乙方工作性质，随时响应客户需求，工作地驻厂服务/全国出差装机支持（根据个人意向） 6.特别优秀者可放宽要求。