激光器封装工程师

岗位职责： 1、负责激光器芯片封装工艺流程搭建、工艺参数调试、新工艺导入、试样封装验证。熟练掌握固晶、焊线、共晶焊、耦合对准、封胶、透镜装配、壳体封装等全套封测流程，输出标准化封装工艺方案。 2、精密光学耦合与调试 完成激光器芯片、光纤、透镜、支架的高精度耦合对准、光路调校、功率匹配，优化耦合效率、输出功率、光斑质量，解决耦合损耗、偏光、功率不稳定等工艺问题。 3、光电性能测试与验证 独立完成激光器功率、波长、阈值电流、斜率效率、光谱、温漂、响应速度、M²光斑质量等关键参数测试与数据分析；熟练使用光功率计、光谱仪、光束分析仪、示波器等测试设备，出具完整测试报告。 4、老化测试与可靠性验证 负责激光器常温/高低温老化、长时间点灯老化、高低温循环、振动测试等可靠性实验；建立老化标准、筛选不良品，评估产品寿命与稳定性，优化老化工艺策略。 5、量产良率提升与异常改善 负责量产制程管控，跟踪封装良率、测试良率；针对死灯、暗亮、功率衰减、波长漂移、漏电、温漂异常等问题做根因分析（RCA），制定改善对策，持续降本增效、提升直通率。