芯片失效分析工程师

岗位职责: 1.负责芯片、PCB等样品的金相切片制样(切割、镶嵌、研磨、抛光)2.熟练运用离子研磨(CP)设备对精密切面进行无损伤抛光。4.能判断X-ray和SAT的结果是否异常。 3.熟练使用光学显微镜或扫描电镜观察截面缺陷(空洞、分层、裂纹、IMC等)，出具检测报告。 5.维护研磨机、抛光机、离子研磨仪等设备，确保其精度稳定、可正常运行。任职条件: 1.大专及以上学历，材料、微电子、物理等相关专业，有第三方实验室经验优先。 2.1年以上芯片/PCB截面研磨或金相制样经验，熟悉2.5D/3D等先进制程优先。 3.能独立完成从研磨到报告输出的全流程，熟练操作离子研磨设备。 4.工作细致严谨，动手能力强，能适应多项目并行。