PIE整合经理（激光芯片）

岗位职责 1、负责激光/光芯片PIE工艺整合体系搭建与落地，优化光刻、刻蚀、镀膜、测试等全制程工艺，解决跨工序工艺匹配问题，稳定产线工艺水平； 2、主导量产良率提升与异常攻坚，建立良率监控与复盘机制，针对低良率、批次不良等问题，牵头多部门根因分析、方案落地与闭环迭代； 3、负责新品、新工艺、新设备量产导入，统筹试产、中试、量产爬坡全流程，识别量产风险并制定管控方案，缩短新品量产周期； 4、作为PIE技术核心接口，对接研发、生产、品质、测试等部门，主导工艺变更、异常评审，统筹资源解决量产跨部门技术难题； 5、负责团队搭建、人员培养与绩效考核，沉淀工艺标准、失效案例等技术体系，依托行业前沿技术推动工艺迭代、降本增效； 6、搭建量产工艺品质管控体系，通过工艺优化、良率提升等方式严控生产成本与产品品质，保障量产交付。 任职要求 1、本科及以上学历，微电子、半导体、光电工程、集成电路、材料等相关专业，硕士优先； 2、5年以上半导体芯片PIE工艺整合、量产良率管控经验，3年以上团队管理经验；优先激光/光芯片人才，优秀IC、LED芯片跨界人才可适配，头部大厂从业经验优先； 3、精通芯片全流程制造工艺，具备工艺体系搭建、新品导入、良率攻坚能力，熟练使用各类失效分析设备，熟悉半导体质量体系与工艺变更规范； 4、具备优秀的统筹管理、跨部门沟通能力，逻辑清晰、抗压性强，擅长技术复盘与创新优化，愿意长期深耕光电半导体行业。 优先条件 1、有激光芯片、光通信芯片、光电探测芯片PIE整合管理经验； 2、有芯片良率从量产爬坡到稳定落地的完整项目攻坚经验； 3、具备IC/LED高端PIE管理经验，技术学习与跨品类迁移能力突出。 岗位亮点 1、核心管理岗：事业部核心技术管理岗位，主导核心工艺搭建与量产技术攻坚，岗位话语权足、晋升空间大； 2、优质高景气赛道：聚焦激光芯片领域，产品应用于光通信、激光雷达、工业加工等高端场景； 3、全方位成长：对接行业前沿技术，团队资源充沛，可同步实现技术深耕与管理能力进阶。