该职位来源于猎聘 职责描述: 1.负责数字集成电路的后端物理设计; 2.负责芯片设计项目中数字后端设计开发工作,包括RTL综合,时序验证,Floorplan,布局布线,物理验证等工作,实现芯片功能和性能要求; 3.优化模块和整个芯片的面积,频率,功耗等指标; 4.熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括综合,APR,时序分析等; 5.熟练使用unix,csh,perl,tcl等语言编程,提高效率; 6.核心任务在于应用智能化machine learning的思路优化芯片设计流程。 任职要求: 1.硕士及以上学历在校生,2024年及以后毕业优先,每周出勤5天,可实习6个月及以上; 2.计算机,自动