머신비전 & 딥러닝 SW 개발자

㈜디앤씨를 소개해요

• ㈜디앤씨는 2011년에 설립된 회사로 자본금 2억 9,798만원, 매출액 212억 2,536만원, 사원수 42명 규모의 중소기업입니다. 경기 이천시 신둔면 둔터로 172 (수남리)에 위치하고 있으며, 반도체/LCD 관련 장비, 자동화 장비사업을 하고 있습니다.

㈜디앤씨는 이렇게 일해요

• 당사는 차세대 반도체 Wafer Inspection 장비 개발을 위해 Vision Software 전문 개발팀을 구성하고 있습니다.
• Wafer의 고해상도 2D 검사뿐만 아니라 Wafer Bump 3D Inspection / Metrology, Rule-based Defect Detection, Deep Learning 및 GPU 기반 고속 영상처리 기술을 개발하여 실제 양산 장비에 적용하는 것을 목표로 합니다.
• 이에 따라 Vision Software 개발을 기술적으로 주도할 팀장급 인재와 각 전문 분야의 Engineer를 함께 모집합니다.

이런 업무를 해요

• ㆍ차세대 반도체 Wafer Inspection Vision Software 개발
• ㆍWafer 고해상도 2D Inspection Software 및 영상처리 알고리즘 개발
• ㆍWafer 3D Inspection / Metrology 알고리즘 개발
• ㆍWafer Bump 검사 및 측정 기술 개발
• ㆍAOI(Automated Optical Inspection)용 Defect Detection 알고리즘 개발
• ㆍRule-based Defect Detection 기술 개발 및 최적화
• ㆍDeep Learning 기반 Defect Detection 알고리즘 개발 및 적용
• ㆍGPU Computing 기반 고속 영상처리 기술 개발
• ㆍ검사 데이터 분석 및 Vision Algorithm 성능 개선
• ㆍ개발된 Vision Software의 장비 적용 및 양산 안정화

이런 분들을 찾고 있어요

• ㆍ학력 : 학력무관
• ㆍVision Software / Computer Vision 관련 개발 경력 보유자
• ㆍ선임/책임/차석/수석급 경력자
• ㆍC/C 등 프로그래밍 언어를 활용한 Software 개발 경험
• ㆍImage Processing / Computer Vision Algorithm 개발 경험
• ㆍ2D 또는 3D Vision 관련 개발 경험
• ㆍ문제 해결 및 알고리즘 최적화 역량을 보유하신 분
• ㆍ외국인의 경우, 지원서 내에 국적과 비자코드를 포함해 주세요.

이런 분이면 더 좋아요

• ㆍ반도체 Wafer Inspection / AOI 장비 개발 경험자
• ㆍWafer Bump 3D Inspection / Metrology 경험자
• ㆍDefect Detection Algorithm 개발 경험자
• ㆍDeep Learning 기반 영상처리 및 검사 알고리즘 개발 경험자
• ㆍGPU / CUDA 기반 영상처리 개발 경험자
• ㆍOpenCV 등 Computer Vision Library 활용 경험자
• ㆍ반도체 검사장비 또는 자동화 검사 시스템 개발 경험자
• ㆍ실제 양산 장비 적용 및 제품화 경험자

이런 기술이 필요해요

• deep learning

GPU Computing

• 응용프로그램 개발

Wafer AOI

• 2D/3D Inspection

Bump Metrology

AI·ML엔지니어

• 영상·이미지처리
• 임베디드·펌웨어
• C.C /C#

이런 조건에서 근무할 예정이에요

• ㆍ고용 형태 : 정규직(수습 3개월)
• ㆍ근무지 주소 : 경기 이천시 신둔면 둔터로 172 (수남리)

  지도보기

함께하면 이런 점들이 좋아요

• ㆍ4대보험 / 퇴직연금
• ㆍ상여금 / 성과급
• ㆍ연차 / 반차 / 경조금
• ㆍ구내식당 및 중·석식 지원
• ㆍ음료·간식 제공 / 카페테리아
• ㆍ기숙사 및 숙소 지원
• ㆍ건강검진
• ㆍ휴식공간 / 주차장 / 샤워실

합류 여정은 이렇게 진행돼요

• ㆍ서류전형 > 1차면접 > 임원면접 > 최종합격
• ㆍ면접일정은 추후 통보됩니다.

지원 시 유의해주세요

허위사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있습니다.